芯片代工服務(wù)于智能手機(jī)、HPC（高性能計(jì)算電腦，例如比特幣礦機(jī)）、物聯(lián)網(wǎng)、DCE（數(shù)據(jù)通信設(shè)備）等多類型產(chǎn)品的公司。

根據(jù)臺(tái)積電2019年Q4財(cái)報(bào)顯示，智能手機(jī)領(lǐng)域收入占比總營收53%，是臺(tái)積電最重要的收入組成。

作為晶圓代工廠，目前臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要是三星。三星在手機(jī)生產(chǎn)制造方面享有較高的市場(chǎng)地位。

根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的排名數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機(jī)的出貨量約為14.86億臺(tái)，與2018年的15.05億臺(tái)相比稍有下降，這對(duì)代工企業(yè)來說也有一定的影響。

數(shù)據(jù)顯示，全球前十的手機(jī)供應(yīng)商排名較2018年變化不大，該年度出貨量第一的公司依然是三星，達(dá)到2.97億臺(tái)，而臺(tái)積電的兩大客戶華為和蘋果分別位列第二和第三。對(duì)比2018年同期，華為的出貨量增長(zhǎng)了16%，蘋果則減少了4.9%。

在客戶量方面，三星自己的需求就足以使其代工產(chǎn)業(yè)有穩(wěn)定的一席之地，同時(shí)，蘋果和華為也是三星代工的客戶。

2019年，三星就向《東亞日?qǐng)?bào)》等韓媒披露發(fā)展目標(biāo)，計(jì)劃在2030年成為全球系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的第一，未來十年三星針對(duì)芯片制造將投入1160億美元。而臺(tái)積電也成為三星制霸路上一塊巨大的絆腳石。

臺(tái)積電和三星，在不同納米的芯片的制造工藝上各有優(yōu)勢(shì)，而在7nm領(lǐng)域，臺(tái)積電是業(yè)內(nèi)頂尖，不同于以往業(yè)內(nèi)使用的DUV（深紫外光刻）工藝，臺(tái)積電首次成功使用EUV實(shí)現(xiàn)流片，并在后續(xù)增強(qiáng)版中進(jìn)行了芯片性能的再提升。

而三星目前主要的研發(fā)方向也需利用EUV工藝。今年1月15日根據(jù)有關(guān)韓媒的消息，三星向EUV光刻機(jī)獨(dú)家供應(yīng)商荷蘭ASML公司花費(fèi)33.8億美元購買20臺(tái)EUV設(shè)備。

三星是臺(tái)積電目前在EUV技術(shù)上最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，訂單量也將隨著兩家技術(shù)和良率的提升而被分割搶奪，面對(duì)加大投資的三星，臺(tái)積電也不能懈怠。

根據(jù)臺(tái)灣《天下雜志》，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀看來，臺(tái)積電和三星一樣，都建立了只屬于自己的管理模式，他也承認(rèn)現(xiàn)在兩家打得很厲害，認(rèn)為臺(tái)積電現(xiàn)在雖占優(yōu)勢(shì)，但仍未取得徹底的勝利。

另外筆者想說一點(diǎn)，高端局里玩家不多，競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)明朗，但對(duì)于已經(jīng)普及的芯片制程工藝，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)就相對(duì)弱化了一些。

舉例來說，14nm制程的芯片已經(jīng)被廣泛運(yùn)用。1月13日，據(jù)《電子時(shí)報(bào)》文章，此前由臺(tái)積電代工的海思14nm芯片，已轉(zhuǎn)由中芯國際代工。

中芯國際花了近4年時(shí)間發(fā)展14納米制程，時(shí)至今日14nm仍擁有大量市場(chǎng)，而中芯國際的14nm芯片也達(dá)到了95%的良率。在臺(tái)積電專心研發(fā)更高端的半導(dǎo)體工藝的過程中，或許也給了同行一些市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

不可否認(rèn)臺(tái)積電隔代領(lǐng)先的產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的吸引力，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的格局并非一成不變，臺(tái)積電目前能做的，就是繼續(xù)保持其技術(shù)創(chuàng)新，以應(yīng)萬變。